Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies /
από: Lee, Ning-Cheng.
Στοιχεία έκδοσης: (2002)
- Εμφάνιση παραπομπής
- Αποστολή με email
- Αποθήκευση
- Στα αγαπημένα
- Σελιδοδείκτης
- Προσθήκη στο καλάθι Αφαίρεση από το καλάθι
SMT soldering handbook
Surface Mount Technology has had a profound influence on the electronics industry, and has led to the use of new materials, techniques and manufacturing processes. Since the first edition of this book was written, electronic assemblies have continued to become still smaller and more complex, while s...
Αποθηκεύτηκε σε:
Κύριος συγγραφέας: | Strauss, Rudolf. |
---|---|
Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή |
Γλώσσα: | English |
Στοιχεία έκδοσης: |
Oxford ; Boston :
Newnes,
1998.
|
Έκδοση: | 2nd ed. |
Θέματα: | |
Διαθέσιμο Online: |
http://www.sciencedirect.com/science/book/9780750635899 |
Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Παρόμοια τεκμήρια
-
Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies /
από: Lee, Ning-Cheng.
Στοιχεία έκδοσης: (2002) -
Fabricating printed circuit boards
από: Varteresian, Jon.
Στοιχεία έκδοσης: (2002) -
The art and science of analog circuit design
Στοιχεία έκδοσης: (1998) -
The practical Xilinx designer lab book /
από: Van Den Bout, Dave.
Στοιχεία έκδοσης: (1998) -
Asynchronous circuit design /
από: Myers, Chris J., 1969-
Στοιχεία έκδοσης: (2001)